资源是保障国家可持续发展的物质要素。

水资源中的可饮用水，是人类生存的必要条件。

以前总是宣传我国地大物博，但实体平均到每个人，占有量很少，有的极其稀缺。

做任何一种产品都要消耗资源！我国人口占世界第一，所以我国是资源消耗大国，连外国也在消耗我们的资源。日本资源贫泛，也有近1.3亿人口，他们是用脑袋去创造财富，再去换取资源。1993年春节，我去参观日本水门汀株式会社，介绍说日本几乎见没有矿山可采，因此也就没有生产水泥的原料。于是就转向帮国外水泥生产厂做技术改造，提高品质。

物资用一点就少一点，而资源的生成不是一代人几代人的时间就能生成，所以各行各业都得着眼于节约使用。

在生产中所产生污水，也是正常的，虽然经处理符合排放标准，但排出去的水中含有人类不能食用的盐。

节约资源有重大现实意义和深远的历史意义，是我们在为子孙后代作贡献。

印制板行业消耗最多的是铜、树脂和增强材料等。据报导，2018年我国铜矿石自给率约20%，大量靠进口和废铜回收。

节约资源可有多种选择，如：

（1）标准的修订：在六十年代我国参照原苏联标准，铜箔厚度是50 μm。现在是18 μm，35 μm，还有更薄的铜箔。省铜！这就是标准出效益。

（2）改变制程：在六十年代中期欧美推出图形电镀制程，解决了双面及多层板的制造。我国就引入此制程，其优点是需蚀刻的铜薄大约25 μm，能生产单面板的半金属化孔（为增加焊接面积）。但板面铜镀层的均匀性差，当二面导电图形相差大时，二面电镀的厚度相差较大，且设备多。工序前后穿插，用水多，且碱性蚀刻液含氨氮，废水处理成本高。

后来日本推出掩孔制程，设备比图电制程少一条电镀线，少一条显影线，工序可正常流转，工序短。虽然蚀刻铜厚大约46 μm，但也能生产线宽/线间距为0.1 mm的产品。比图形电镀制程省4道水洗，采用酸性蚀刻，废水容易处理。90年代起我国开始引入此制程。

如果采用12 μm铜箔和采用垂直连续电镀（VCP）线，镀层均匀，蚀刻效果更好。

（3）SHIPLEY先生发明了胶体钯，对印制板制造做出了一个重大贡献，在业内长期应用后又推出离子钯，进行活化、沉铜。但世界上钯矿石主要集中在俄罗斯。因此业界开发出多种代用品，如贝加尔推出纳米石墨（黑影）代替钯催化和沉铜，处理后直接镀铜。在刚性18层板、多阶盲孔板、板厚5.0 mm孔径0.13 mm高厚径比板。在挠性板12层板、刚挠结合板、二阶挠性高密度（HDI）板应用上通过严格的考核。特别是电镀时不会在孔内生成铜结瘤，排除了用于压接连接的一个不利因素。

专用设备成本比水平沉铜线约低一半，处理时间比水平沉铜线短。药水成本、用水量，用电量、用工量均比化学沉铜少，无钯无锡无铜金属离子，无络合物，废水处理成本也低。

业内许多工厂若不做高层板、多层板，这种工艺也可考虑。

（4）改变设备；如采用VCP电镀线代替传统的龙门线，板面镀层的均匀性好，东威研发的垂直移动VCP线有镀铜线，镀铜锡线，有镀镍镀金线，都可省金属材料，省水，省人工。以镀铜为例（见表1～表3）。

脉冲电镀的效果不仅与设备有关，还与光泽剂有密切关系。

镀层极差小，省铜且有利制作精细产品。

用水量，以3.5 A/dm2为例为0.3 m3/m2，废水中铜离子含量视产品不同有较大的差异，厚孔密的板约3 g/L，一般的约0.5 g/L～1 g/L。

不管是龙门线或VCP线，厚板、孔密度高的板药水带出量都多。这含铜废水就是“富矿”！用中和法处理，用碱量太多，生产成本和处理成本都偏高。用离子交换法浓缩处理，铜的经济价值低且还得洗脱、再生不合算。虽然是“富矿”就是量不多，且分散在各厂。如果在PCB园区或是特大型厂，建议考虑集中处理。也请设备厂设法减少带出量，据说以前试过，出电镀槽后挤干再用冷风吹，但表面有些变色。如果可以接受，就节约了资源，减少了药水成本和废水处理成本。

表1施加电流35ASF 5 μm左右 2 μm左右镀层厚度30 μm施加电流35ASF 7 μm左右 3 μm左右

表2 以深镀能力用一比较：基本数据板厚/孔径/mm 厚/径比 基村铜厚/μm Dk 电镀时间/min脉冲整流器 4.0/0.2 20:1 18 18 ASF 60直流整流器 3.2/0.25 12.8:1 18 16 ASF 80

表3 电镀后数据（厚度单位 μm）面铜厚度 平均孔铜厚度 最厚 最薄 面/孔铜比 TP/%脉冲 27.57 27.57 28.8 26.2 1:1 99直流 33.4 22.12 29.52 10.6 1.57:1 66.23